檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "高振宏".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="金屬間化合物"
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在電子構裝研究上,Cu是最常使用的材料,本研究探討Cu添加微量Fe元素(2.2 wt.%)形成銅鐵合金(C194)與Cu添加微量Be元素(2 wt.%)形成銅鈹合金(Alloy 25);C194具有…
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銲料在電子構裝中扮演著相當重要的角色,主要使用於電子元件與其電路板之間的連接,並能傳遞其訊息。因先前文獻多半單獨研究無鉛銲料與 Cu 金屬之界面反應,為了與文獻研究相比較以及兼顧前瞻性,本研究致力於…